深圳市晨日科技股份有限公司是一家创新型的国家级高新技术企业,致力于半导体封装材料、LED 封装材料、电子组装材料的创新,是率先在 LED 封装领域提出倒装封装固晶锡膏、倒装硅胶的解决方案提供商
SAC305系列
SAC0307系列
锡铋系列
锡锑系列
围坝胶
2020年7月31日-8月2日,由中国电子视像行业协会和上海舜联会展有限公司联合主办的第二届...
随着新冠疫情的全球化扩散,受疫情影响的行业不计其数,电子产品制造业首当其冲,而封装材...
3月19日,“2020高工新型显示全国巡回调研”团队走访晨日科技,并与晨日科技总经理就Mini/...