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                LED倒装封装





                LED倒装封装相比正装封装方式的产品具有更佳的导热性能,在对产品散热有较高的LED产品尤其是功率密集型的光源产品上,倒装封装的优势就非常明显。虽倒装封装方式具有更多的优点,但工艺把控如果不好对产品质量影响却相当明显,有时也可能把倒装散热优势做成劣势。倒装封装工艺与正装封装相差巨大,设备、材料、工艺的差异等给封装朋友带来不少困扰。晨日科技在LED固晶锡膏10多年的研究优化及研究再优化,倒装封装领域研究10来年,对LED倒装封装材料、工艺、设备了解有所深入,给行业做些分享,希望能帮到一些新的朋友。

                空洞解决方案——优化焊盘镀层材料、优化锡膏配方体系、优化焊接管控三个方面影响;

                漏电解决方案——避免锡膏连锡短路、杜绝电极绝缘材料沾锡漏电、避免基板或晶片本身因素;

                产品高温解决方案——调控固晶锡膏熔点、优化散热;




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