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                无铅锡膏

                晨日公司生产的无铅焊锡膏涵盖低温、中温和高温等多种规格,广泛应用于各领域,同时还适应点胶、印刷、激光及哈巴焊等多种应用工艺。如何选择最适用的焊锡膏,请联系我们。我们的产品工程师将竭诚为您服务。

                SAC305系列

                晨日公司为电子组装提供多款焊锡膏产品,适应各种应用场景及工艺,为用户提供最适合的封装方案。

                焊锡膏

                合金

                应用

                X4/X5

                Sn96.5Ag3Cu0.5

                4号粉/5号粉

                适用于汽车电子、手机电脑等高精密SMT制程工艺

                EL-S5

                EH-S3

                Sn96.5Ag3Cu0.5

                5号粉、3号粉

                适用于激光、哈巴焊、热风枪和烙铁等快速焊接制程工艺

                EM-6001

                EM-7001

                EM-8001

                Sn96.5Ag3Cu0.5

                6号粉/7号粉/8号粉

                适用于Mini LED印刷、点胶工艺

                ES-1000

                ES-1200

                Sn96.5Ag3Cu0.5

                6号粉/5号粉

                适用于倒装LED固晶、印刷工艺

                X4/X5 EL-S5 EH-S3 EM-7001 EM-6001 EM-8001 ES-1000 ES-1200

                线

                在线客服
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